当环境湿度与压力升高时，水汽会通过密封缝隙、微裂纹等薄弱点侵入材料内部；

高温则会加剧材料的老化与膨胀，放大密封结构的间隙，加速泄漏过程；

试验后通过检测材料内部的水汽含量、电学性能变化、外观腐蚀等指标，即可精准判断密封性能是否达标。

检测电路板的绝缘电阻变化，判断层间密封是否失效；

观察 IC 封装胶体是否出现开裂、引脚是否锈蚀，评估封装工艺的密封性。

测试液晶屏是否出现漏液、显示异常，验证边框密封胶的耐老化性；

监测 LED 的光通量衰减率，判断硅胶封装是否有效阻隔水汽。

检测半导体材料的漏电流变化，评估钝化层的密封性；

验证封装壳的焊接或钎焊工艺是否存在微缝，防止腐蚀性气体侵入。

观察材料表面是否出现锈点、涂层是否剥落，评估密封防护效果；

测试老化后的磁通量损失率，判断密封失效对磁性能的影响程度。

研发阶段：帮助工程师优化密封结构设计（如多层电路板的层压工艺、IC 封装的胶体选型），通过对比不同方案的测试数据，筛选出密封方案；

生产环节：作为出厂前的质量把关工具，剔除因工艺瑕疵导致的密封不良产品（如 LED 封装胶气泡、磁铁镀层针孔）；

应用端：为汽车电子、航空航天、医疗设备等领域提供可靠性背书，确保材料在环境下（如汽车发动机舱、医疗消毒环境）的密封性能长期稳定。